半导体材料_供应产品_海普半导体（洛阳）有限公司

007商务站 » 海普半导体（洛阳）有限公司 » 供应产品

18530006115

海普半导体（洛阳）有限公司

资质核验：

已通过营业执照认证

入驻007：

第

5

年

主体名称：

海普半导体（洛阳）有限公司

组织机构代码：

91410327MA46H4M03J

BGA锡球（SAC305无铅锡球 Sn63Pb37有铅锡球 Pb90Sn10高铅锡球金锡焊球

海普半导体（洛阳）有限公司 > 供应产品 > 半导体材料

供应产品

CBGA植球代加工高铅植球陶瓷封装芯片锡球植球 Sn10Pb90植球

CBGA植球代加工高铅植球陶瓷封装芯片锡球植球 Sn10Pb90植球

2024-03-06

第1页/共1页首页下一页上一页尾页

产品分类

最新发布

CBGA植球代加工高铅植球陶瓷封装芯片锡球植球 Sn10Pb90植球

企业新闻

联系方式

地址：河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
手机：18530006115
联系人：李涛

©2024 海普半导体（洛阳）有限公司版权所有
以上内容由海普半导体（洛阳）有限公司提供发布，007商务站仅为提供信息发布平台，交易请核实资质，谨防诈骗，如有侵权请联系[007商务站]处理